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title: 一板雙世代：DFI ARH171/ARH173 將 Intel® Core™ Ultra 邊緣 AI 帶進 Mini-ITX
description: DFI ARH171/ARH173 AI-ready Mini-ITX 工業主機板，16 顆 Intel® Core™ Ultra 處理器選擇，內建 Arc GPU/NPU 邊緣 AI，四路 4K 顯示，長期供貨支援。
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2026/07/24
# 一板雙世代：DFI ARH171/ARH173 將 Intel® Core™ Ultra 邊緣 AI 帶進 Mini-ITX
Table of Content
一片板卡，多元的處理器選擇。全新 DFI ARH171/ARH173 AI-ready Mini-ITX 工業主機板，以單一板卡設計提供橫跨 Arrow Lake-U/H 與 Meteor Lake-U/H 的 16 顆 Intel® Core™ Ultra 處理器選項（15–28W，含 vPro® SKU，AI 算力最高 99 TOPS \[ARL-H\]），平台驗證一次，即可依各產品線需求匹配效能、價格帶與供貨年限。
此刻 AI 推論正走進產線、醫療推車與移動機器人，系統整合商必須同時兼顧 AI 能力、機構限制與平台延續性。ARH171/ARH173 一次回應這三項課題：內建 Intel® Arc™ GPU 與 NPU 的板上邊緣 AI、四路獨立顯示（支援 4K）、最多三組 2.5GbE 網路埠，以及 DFI 模組化 M.2 A key 擴充——並以長期供貨支援與同架構的未來升級路徑，為專案提供穩定的長期基礎。
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## 彈性 ‧ 智慧 ‧ 可管理，為長期部署而生
1. 一板雙世代: 平台選擇更從容
橫跨 Arrow Lake-U/H 與 Meteor Lake-U/H 的 16 顆 Intel® Core™ Ultra 處理器（15W/28W，含 vPro® SKU）共用單一板卡設計——客戶只需驗證一個平台，即可沿用於多階產品線，依專案需求匹配效能、成本與 CPU 供貨年限，搭配 DFI 長期供貨支援，同一 Mini-ITX 架構並規劃延續至次世代 Intel 平台。
2. 內建邊緣 AI，簡化系統設計
內建 Intel® Arc™ GPU 與專用 NPU，AI 算力最高可達 99 TOPS（ARL-H），在 15–28W 內硬體加速 OpenVINO™、WindowsML、DirectML 與 ONNX RT，讓 AOI、瑕疵檢測與影像分析直接在板上執行，降低對獨立顯卡的依賴，同時簡化隨之而來的散熱與機構設計負擔。四路獨立顯示（支援 4K；DP++、HDMI、USB Type-C、M2A 模組化）可支援醫療推車、看板牆等重度影像應用。
3. 模組化擴充，滿足 OEM 客製需求
DFI 自主開發的 M.2 A key 擴充可依專案需求配置單一插槽：嵌入式顯示輸出（eDP/LVDS/VGA/HDMI/DP）、M2A-M21 模組（SIM 卡座 M.2 B key＋額外 USB）、MIPI 相機輸入（MTL SKU）或 HDMI-IN 影像擷取。搭配最多三組 2.5GbE 網路埠（LAN3 可選後置或內部垂直 RJ45）與電源接頭 co-layout（DC jack／直角／垂直 2x2p），以標準品達成過去需客製開發才能取得的整合貼合度，縮短 OEM 導入時程。
4. 穩定運作，簡化維護
DFI OOB 帶外管理（EXT-OOB 模組）可在主系統無回應時執行遠端電源控制、硬體監控、OS 還原與 BIOS 更新，大幅降低分散部署的到場維護需求；搭配 Intel vPro®（指定 SKU）支援日常 IT 管理，並整合 dTPM 2.0 提供硬體層級安全防護；平台支援 -20°C 至 70°C（28W 搭配散熱器） 或 -5°C 至 65°C（15W 無風扇） 的寬溫運作環境，並支援 12VDC 或 12–28VDC 寬電壓輸入，確保長時間穩定可靠運行。
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深入解析DFI在嵌入式主板與工業電腦領域的創新技術與應用，專注於自動化、邊緣AI運算、機器視覺、智慧醫療、交通運輸、遊戲、智慧零售及關鍵任務等領域。
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