隨著邊緣 AI 與機器視覺應用在現代工業場域快速擴展，開發者正面臨嚴峻的硬體挑戰：如何在日益狹小、散熱受限且嚴苛的作業環境中，實現穩定可靠的邊緣智慧。ASL600 正是為此需求而生——一款專為低功耗智慧自動化打造的標準化 SMARC 2.2 模組。搭載高能效 Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）與 Intel® Processor N 系列／Core™ 3 N 系列（Twin Lake）平台，這款信用卡大小的運算平台在嚴守散熱預算的同時，提供可依需求調配的效能等級。
ASL600 採用標準化 SMARC 架構，無需更動既有機構設計，即可大幅降低全球 OEM 的初期整合門檻。它讓開發者能在工廠自動化中部署精巧的邊緣視覺、在可攜式醫療影像設備中掌控嚴苛的散熱限制，並驅動高能效的工業 HMI 與智慧型工業平板電腦（Panel PC）。在嚴謹的工業級長期生命週期承諾支持下，此模組化方案能長期保障載板（carrier board）研發投資，並簡化未來平台移轉。
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為整合而生：逐一解決嵌入式邊緣部署的硬體與設計實務挑戰
1. 極端空間限制與機箱整合
如何在嚴格的機箱邊界內部署高效能邊緣運算？ASL600 尺寸僅 82mm x 50mm，以信用卡大小的 SMARC 2.2 尺寸規格，提供可依需求調配的運算效能。此微型尺寸直接因應現代可攜式醫療設備、手持檢測儀器與精巧 AGV/AMR 控制單元的嚴格物理限制，讓硬體研發人員與 OEM 開發者無需擴大機殼、也不必犧牲機構配置，即可將邊緣處理效能發揮到極致。
2. 嚴苛環境下的無風扇可靠度與散熱效率
如何避免密閉機殼內的熱量持續累積？工業部署環境經常讓邊緣設備暴露於劇烈溫變、飄散粉塵與導電油污之中。ASL600 提供低處理器 TDP 的彈性平台選項，可在 -40°C 至 85°C 寬溫範圍內維持最佳效能。透過支援無風扇系統整合，並採用焊接式記憶體以抵禦衝擊與震動，它消除了機械故障點，確保長期部署下 24/7 的穩定可靠。
3. 工業整合所需的連接能力
更小的尺寸就代表 I/O 介面縮水嗎？要在 82mm x 50mm 的面積內佈線高速介面，對佈局與訊號完整性都是嚴峻挑戰。ASL600 將兩大處理器平台的高速介面完整導出至 SMARC 2.2 金手指（edge connector），一舉突破此限制。高密度佈線整合內建 MIPI-CSI 與雙 Intel® I226 2.5GbE 控制器，為關鍵現場網路提供高頻寬資料傳輸；同時，雙原生 CANBus 通道可處理即時裝置通訊與高即時性的 AGV/AMR 運動控制。此外，模組支援三組獨立顯示輸出（LVDS/eDP、HDMI 與 DDI），可直接驅動資訊密集的工業 HMI 與智慧型工業平板電腦。
4. 為工業整合打造的產品生命週期
如何保護您的載板研發投資，免受晶片生命週期變動的衝擊？在 DFI 嚴謹的工業級長期生命週期承諾支持下，此模組化核心確保穩定生產與可靠供貨。延長的產品供應期能保障載板研發投資，並降低總持有成本（TCO）；全球 OEM 得以推展長期專案，無需頻繁進行昂貴的重新驗證與測試，同時透過簡易的 SoM 升級，輕鬆完成未來平台移轉。
