自主移動機器人
自主移動機器人 (AMR, Automated Mobile Robot) 因具備比自動導引車 (AGV, Automated Guided Vehicle) 具備更高的應用彈性，成為製造業、物流倉儲和醫療保健等領域，優先採購的產品項目，有鑑於需要整合更多樣化的傳感設備與更高的軟硬體整合度，具有強大運算效能、無風扇堅固構造、相容於所有工業用攝影機、高擴充性與使用彈性的DFI EC500-SD，為晶片封測產業使用的機器人，帶來更高程度軟硬體整合的解決方案。
區域：台灣
產業：晶片封裝測試
應用：自主移動機器人
解決方案：EC500-SD
整合更多樣化的傳感器與更加複雜的即時機械視覺分析
因自動導引車須佈署在事先規劃的環境，整體佈署成本較高，也較難應付意外狀況，如運輸過程中一旦遇到障礙物只能暫停運作，所以隨著自駕車導航技術的成熟，擁有自主導引、機器視覺、和地圖建構能力的自主移動機器人，可自動判斷最有效的路徑並繞開障礙物。對於更複雜的廠房與倉儲布局，更需要AMR的越障能力與環境適應性。
但自主移動機器人需要整合更多樣化的傳感器，包含定位用的深度攝影機與雷射雷達、防止長距離碰撞的雷射掃描器、與偵測短距離碰撞的超音波感測器，各類無線網路規格與控制驅動技術也是必備的需求。台灣某間世界知名的晶片封測業者，原本採用的工業電腦方案，遭遇了COM埠和USB埠數量不足以符合需求，須外接額外控制器的狀況。
此外，除了須完美整合繁雜的傳感器，自主移動機器人須執行更加複雜的即時機械視覺分析，以及同時定位與環境地圖建立 (SLAM, Simultaneous Localization and Mapping) 演算法，也需要客製化應用程式界面 (API, Application Programming Interface) 和更高的作業系統整合度，確保滴水不漏的相容度，並發揮最大的執行效能。最後，因晶圓封測業者的產線作業需求，須安裝工業用顯示器，這也意味著需要來自工業電腦廠商的系統整合服務 (SI, System Integration)，以便打造出設計最完善的新型自主移動機器人。
此世界頂尖的晶圓封測業者，後來採用DFI EC500-SD做為其自主移動機器人的運算大腦。EC500-SD系列搭載第六代Intel® Core™-i處理器以及Intel® Q170晶片組，提供充沛的運算效能，具備許多工業級I/O介面以及PCI/PCIe擴充插槽，特別搭載4個全速PoE，支援IEEE 802.3af與4個USB 3.0攝影機介面，且數據傳輸速度高達5Gb/s，為機器視覺系統提供最大影像擷取頻寬。在更加合用的硬體規格之外，DFI提供客製化應用程式界面，Linux作業系統整合度也優於先前的方案，更額外提供工業級顯示器的整合技術服務。
此機器人亦通過多種半導體產業驗證，如設備的環境安全健康基準 (SEMI-S2)、人因工作 (SEMI-S8)、風險分析 (SEMI-S10)、維修與運轉安全基準 (SEMI-S13)、火災風險評估與轉移 (SEMI-S14)、無人運送車安全基準 (SEMI-S17)、與電器安全設計基準 (SEMI-S22)，並通過規範工業機器人的基本安全設計、防護措施與使用資料的要求與準則的ISO 10218-1與協作機器人規範ISO 15066。
有鑑於DFI解決方案的完整性，以及此案例經過實際應用的考驗，在未來，此應用架構也將導入到另一間自主移動機器人合作夥伴，進行更深度的推廣。EC500-SD支援15年CPU長期供貨至2030年第四季，確保高度整合的軟硬體架構，享有充沛的投資報酬率。
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