標籤與包裝用解決方案
隨著聚合物薄膜的發明及其快速發展，使其成為包裝或標籤解決方案的關鍵技術，涵蓋了許多日常消費品，這些產品包括家庭和個人護理產品、食品、飲料、糖果、煙草、奢侈品和諸多工業應用。藉由充分研究客戶需求並超前提供最合適的解決方案，DFI協助有著近90年歷史的薄膜產業全球領導廠商，得到最適合其生產設備的控制大腦。
區域：英國
產業：聚丙烯薄膜
應用：標籤與包裝用解決方案
解決方案：EC700-AL (E3940, 4GB DDR3L SO-DIMM記憶體, 128GB 2.5” SSD, 預載Windows 10)
雙軸取向聚丙烯 (BOPP, Biaxially Oriented Polypropylene) 薄膜 (Film)
雙軸取向聚丙烯 (BOPP, Biaxially Oriented Polypropylene) 薄膜 (Film)，經常出現在用於包裝或標籤的小卷或大卷透明塑膠片中，其獨特的特性包括收縮性、透明性和密封性，這些特性都使其可以大量應用在工業、商業和家庭用途，從文具到休閒食品袋，處處都可見到其身影，成為我們日常生活中不可或缺的一部分。
某間總部位於英國，從生產纖維素薄膜35年後，隨著聚合物薄膜的發明及其快速發展，已成為高度差異化特種雙軸取向聚丙烯薄膜的主要生產商，在高性能塗層包裝、煙草外包裝、標籤和安全膜市場上處於全球領先地位，並在全球各地設置生產據點。其解決方案涵蓋了許多日常消費品中世界上最知名的品牌，這些產品包括家庭和個人護理產品、食品和飲料、糖果、煙草、奢侈品和工業應用。
他們同時使用氣泡吹膜成型 (Bubble Blown Film) 與展幅注鑄 (Stenter and Cast) 製造工藝生產薄膜，專注於高品質的增值產品、牢固的客戶關係、研發和優質的服務—對於提供其精密生產機具控制大腦的DFI，也同樣的一體適用。
EC700-AL
原先此客戶採用的迷你型工業電腦系統，其採用的Intel Celeron N2930處理器，即將終止其七年供貨期，所以須尋找替代解決方案。DFI與英國合作的系統整合商，經過深入了解並分析其未來需求，有鑑於未來新一代生產設備的擴充需求，建議客戶的新平台必須最少具備四組USB 2.0、雙螢幕輸出、兩組乙太網路，都是先前的方案與其後繼機型所缺乏的特性。最後客戶選擇了DFI EC700-AL，作為下一世代生產機具的控制大腦。
EC700-AL有非常多的組態，如除了支援板載記憶體與eMMC，以外還可以支援 DDR3L SO-DIMM記憶體模組和2.5吋SATA 3.0 SSD，可以滿足各種不同客戶的需求及應用，而且價格合理，因此很多DFI客戶都使用EC700-AL建置其應用。
這個專案因為有目標價格，DFI提供客戶選擇移除板載記憶體與eMMC的衍生型號，另外安裝4GB SO-DIMM和128GB SSD以降低成本，並協助預先安裝Windows 10作業系統，讓系統整合商收到產品後，可以直接出貨至終端客戶的應用場域。
DFI之所以能夠雀屏中選，不外乎快速回應客戶、詢問客戶他們想要什麼、強調產品功能和優勢、提供比客戶最初要求更多的資訊，以便滿足客戶需求和期望，最後並與客戶建立高度的信任關係。DFI無微不至的關切客戶需求，協助客戶維繫其位居全球領導地位的標籤與包裝解決方案，替人類的日常生活，做出不起眼但卻不可或缺的貢獻。
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