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title: DFI MTU9A2 COMe Mini 提供 32 TOPS 整合算力，驅動新世代邊緣 AI 應用
description: "根據 Fortune Business Insights\n 的預測，邊緣 AI 市場規模將於 2032 年達到 2,698.2 億美元，高效能且小型化運算的需求正快速攀升。為因應此趨勢並提供更高的系統整合彈性，DFI 推出 MTU9A2 超小型（84 x 55mm）COM Express Mini 模組。該模組搭載 Intel® Core™ Ultra 處理器，提供高達 32 TOPS 的卓越 AI 運算效能。MTU9A2 以任務關鍵等級的可靠性為設計核心，支援工業級寬溫範圍（-40°C 至 85°C）、最高 32GB LPDDR5 記憶體，以及 PCIe Gen 4 擴充介面，是國防、醫療與工業自動化應用的理想選擇。"
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# [DFI MTU9A2 COMe Mini 提供 32 TOPS 整合算力，驅動新世代邊緣 AI 應用](https://blog.dfi.com/zh-tw/dfi-mtu9a2-come-mini-delivers-32-tops-of-integrated-ai-computing-power-driving-next-generation-edge-ai-applications)

 作者：[DFI編輯團隊](https://blog.dfi.com/zh-tw/author/dfi-editorial-team) | 2026年1月23日 上午3:26:02

根據 [Fortune Business Insights](https://www.fortunebusinessinsights.com/edge-ai-market-107023) 的預測，邊緣 AI 市場規模將於 2032 年達到 2,698.2 億美元，高效能且小型化運算的需求正快速攀升。為因應此趨勢並提供更高的系統整合彈性，DFI 推出 MTU9A2 超小型（84 x 55mm）COM Express Mini 模組。該模組搭載 Intel® Core™ Ultra 處理器，提供高達 32 TOPS 的卓越 AI 運算效能。MTU9A2 以任務關鍵等級的可靠性為設計核心，支援工業級寬溫範圍（-40°C 至 85°C）、最高 32GB LPDDR5 記憶體，以及 PCIe Gen 4 擴充介面，是國防、醫療與工業自動化應用的理想選擇。

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## 別讓這些因素限制了您的邊緣 AI 潛能

1. 空間與效能的極致較勁 (Space vs. Power)

還在為 AI 推論效能與有限空間的衝突感到困擾嗎？ MTU9A2 基於 COM Express Mini 規格設計，我們在僅 84mm x 55mm 的微小尺寸中，植入了由 Intel® Core™ Ultra 處理器驅動、高達 32 TOPS 的混合 AI 算力。讓您即使在空間極其寶貴的部署環境下，依然能展現穩定邊緣AI運算實力。2. 嚴苛環境的應變能力 (Environmental Risk)

擔心極端高低溫導致系統故障？ MTU9A2 專為工業級可靠性而生，通過 -40°C 至 85°C 的極限寬溫運作驗證。更結合帶內 ECC (IBECC) 技術支援，確保從嚴寒極地到酷熱工廠，皆能展現絕對的數據完整性與全天候 24/7 的長效穩定運作。3. 突破數據傳輸瓶頸 (Data Bottleneck)

正飽受海量數據吞吐或 4K 影像延遲之苦？ MTU9A2 具備高速連接能力，有效消除系統延遲，可透過整合頂尖的 LPDDR5 7467MHz 記憶體、2.5GbE 網路及多樣化的 I/O 介面，它能即時處理龐大數據流，為精準的 AI 自動化應用提供必要的高頻寬骨幹支撐。

 

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