隨著對輕巧、高效且堅固耐用的運算解決方案的需求日益增加，全球工業應用中的單板電腦 (SBC) 市場也經歷顯著成長。根據產業報告，在工業 4.0 技術快速採用的推動下，加上對邊緣運算能力的需求，工業 SBC 市場預計在 2022 年至 2027 年間將以 6.8% 的複合年成長率成長。
產業: 多行業應用，如安全監控、工業自動化、交通安全
應用: 雷達技術
解決方案: AMD 驅動 – GH551
在這個快速擴張的市場中，具有前瞻性思維的公司積極尋求強大的客製化解決方案，以滿足其獨特的工業運算需求。單板電腦 (SBC) 在推動工業運算技術，尤其是雷達系統領域中，所發揮的重要角色，便是此趨勢的典型例子。
DFI是嵌入式主機板和工業電腦領域的全球領導品牌，與長期合作夥伴 BVM Ltd. 共同展開令人振奮的新專案；該公司為英國的經銷商和系統整合商，擁有超過三十年的經驗。這項事業的契機始於一家創新雷達技術公司主動接洽 BVM，表示想要增強其能力並鞏固在業界的領先地位，因此提出打造先進邊緣運算平台的重大需求。我們共同致力於開發最先進的平台，其需要能夠承受惡劣的環境並滿足跨產業的多樣化需求，包括安全監控、工業自動化和交通安全。
本次合作展現了 DFI 透過在設計和開發高品質解決方案方面的技術專長，對客戶堅定不移的承諾，並且彰顯出我們與 BVM 的合作優勢及其豐富的知識，鋪敘出技術創新和卓越的激勵故事。
BVM 的客戶需要先進的高效能單板電腦 (SBC) 解決方案，既要無縫整合到其既有基礎設施中，也要提供充足的擴展功能以因應未來的成長。然而，真正的挑戰在於 SBC 需要承受的嚴格環境條件。此解決方案必須在廣泛的溫度範圍內不間斷運行，承受 -30°C 的冷凍低溫到 +80°C 的灼熱高溫，確保在最惡劣的環境下也能提供可靠效能。
此外，由於產品的特定安裝位置，執行「冷啟動」的能力至關重要。因此，SBC 必須確保即使在極冷的條件下也能夠可靠啟動和運行，而不會影響效能或可靠性。
透過與 DFI 的銷售和應用團隊密切合作，BVM 確定了一系列能夠無縫滿足其客戶嚴格規範的 SBC 解決方案。經過嚴格的評估流程，客戶選擇了 AMD 驅動的解決方案 – GH551，不僅滿足所需的擴展能力，還具有 1 x M.2 M Key 和 1 x Mini PCIe 插槽，並且滿足 -30°C 至 +80°C 的苛刻工作溫度範圍要求。此外，DFI 對產品壽命的承諾，以 10 年 CPU 生命週期可用性方案為後盾，完美符合 BVM 客戶的長期需求。如此一來，確保了雷達解決方案在 2031 年之前擁有一致的硬體支援，進而實現持續開發和部署，而無需擔心元件過時。
為確保最佳效能和可靠性，BVM 和 DFI 利用最先進的內部熱測試室進行同步操作溫度測試。這項全方位的測試機制驗證了 SBC 在不同運算負載下的效能，並模擬了真實情境。此外，這種嚴格的測試流程使 BVM 能夠指定完全符合客戶苛刻應用要求的記憶體和儲存配置，進而確保無縫整合和最佳效能。
推出針對極寒條件的「自動預熱」
自動預熱功能是 DFI SBC 與眾不同的關鍵功能之一，確保即使在最極端的嚴寒環境下也能可靠運作。系統啟動時，SBC 將自動啟動受控的預熱流程，在機器開始全面運作之前，預先將處理器的溫度從 -30°C 逐漸升高到最佳水準。這項創新功能消除了因嚴寒條件而導致系統故障或效能下降的風險，為 BVM 的客戶提供了無縫、不間斷的雷達解決方案部署。
透過成功的合作夥伴關係推動創新
DFI 與 BVM 的成功合作，將 DFI 輕巧、堅固、高效能的 SBC 無縫整合到 BVM 客戶的新一代雷達產品中，助其維持在業界的領先地位。此外，DFI 卓越的技術支援和產品開發能力在決策過程中發揮關鍵作用。在整個專案期間，DFI 團隊與 BVM 密切合作，提供專家指導和技術支援，以確保 SBC 滿足所有特定要求。這種協作方法，加上 DFI 積極進行聯合測試和驗證，顯示我們不僅提供產品，且致力於成為開發過程中真正的合作夥伴。
隨著各產業對先進雷達解決方案的需求持續上漲，BVM 等創新解決方案供應商與 DFI 等工業運算專家之間的策略合作夥伴關係也愈發重要。透過協同各自的專業領域並利用尖端技術，這些合作可以提供客製化的解決方案，有助提高營運效率和效能，並為各自重要的客戶提供嶄新的可能性，幫助他們在各自的市場達到成功新巔峰。