集中式空調管理系統
透過建築物管理系統 (BMS, Building Management System)，透過一個集中式界面有效的控制整棟建築物，將所有的空調整合成統一的系統。藉由DFI完善的專案管理、無縫的軟體支援、與完整的系統整合，協助世界級空調大廠打造出具有價格競爭力的微型BMS。
區域：全球
產業：空調
應用：集中式空調管理系統
解決方案：ODM主板 (NXP i.MX6 DualLite系統單晶片)
在節約能源的環保意識日益高漲的當下，可減少能源浪費的建築物管理系統，成為人類日常生活的必備需求。不過，大多數建築物管理系統 (BMS) 的價格都很高。有鑑於此，某間世界級空調設備大廠，試圖打造微型智慧觸控BMS，適用於中型和大型建築物，例如酒店和辦公室，可提供一般BMS的所有功能，但價格卻便宜的多，更利於市場推廣。
此外，此微型BMS除了享有成本優勢，更可整合未來的雲端服務，並不限於空調系統，進一步整合建築物內的第三方家電設備，做為家用物聯網的中心，更能實現完整的建築物能源管理，如室內溫度提高時，優先關閉不必要的照明。
要實現以上願景，又須兼顧極為緊緻的系統體積、完整的I/O界面、與工業電腦等級的高可靠性。在工控與車用領域獨擅勝場的NXP i.MX系列ARM指令集相容處理器的系統單晶片，就是最好的選擇。
客製化
但ARM指令集相容處理器的軟體生態系統，在工控領域的完整度與成熟度，均遠遠不及x86平台，也欠缺像BIOS或UEFI等標準化系統韌體界面。所以能否提供完整的軟體支援，在既有的特定作業系統開發板支援套裝軟體 (BSP, Board Support Package) 有效整合驅動程式與相關功能，如頗具挑戰的觸控螢幕整合與系統調校，以及可正常開機的作業系統載入器 (Boot Loader)，並確保運作的穩定度，就會決定此專案的成敗。
DFI為此全球頂尖的空調設備業者啟動ODM專案，雖然範圍只涉及主板，卻根據豐富的客製化與系統整合經驗，持續對客戶提出機構、發熱模擬和EMC的系統層級建議。此外，因BMS的特殊需求，被選用的NXP i.MX6 DualLite系統單晶片，須支援GbE、WiFi模組、兩組連接變頻空調 (VRV, Variable Refrigerant Volume) 和Modbus串行通訊協定裝置的RS-485、與DIO控制界面。開發板支援套裝軟體須大興土木，才能符合此專案的需求。
最後，DFI在專案時程的要求期限內，提供客戶完整支援Yocto 2.5 Linux作業系統套件的主板。以其為心臟的BMS，達到低成本與高可靠的標準，低功耗模式的耗電量僅僅5W，可透過多種I/O界面控制多達16台空調，支援遠端監控與狀態回報，並可藉由DIO界面連接各類家電，掌握建築物內的各類設施，如確認房門是否上鎖與動態調控照明亮度。
成立於1981年的DFI，為全球領先的工業電腦與嵌入式解決方案供應商。憑藉著創新的設計和優異的品質管理系統，DFI的工業級解決方案最佳化客戶的裝置設計，並且針對工廠自動化、醫療、博弈、智能交通、智慧能源，後勤科技和智慧零售等領域提供高可靠性、長生命週期，以及全天候耐用的產品與服務。藉由完善的專案管理、無縫的軟體支援、與完整的系統整合，DFI協助客戶打造最好的BMS，為改善建築物能源效率略盡貢獻。
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