電商成長、長期缺工，加上 24 小時不間斷的出貨需求，使「倉儲自動化」成為工業機器人領域發展最快速的市場之一。在眾多智慧倉儲技術中，3D 立體倉儲機器人（3D cube storage robots）正備受矚目，這類輕巧型機器人兼具「地面移動」與「垂直攀爬貨架」的能力，企業無須耗時斥資擴建廠房，即可大幅推升現有空間的儲存密度。
一家歐洲領先的智慧物流（Intralogistics）自動化供應商，其 3D 倉儲機器人採用 DFI RPP173 Mini-ITX 工業主機板 作為核心運算平台，滿足行動式的電池供電機器人對效能、可靠性與空間效率的需求。隨著 AI 運算需求持續提升，該 OEM 亦已開始評估導入搭載 Intel® Core™ Ultra 處理器的新一代 ARH171/173 平台，為下一代智慧機器人做好準備。
這項合作不僅展現 DFI 在嵌入式運算平台上的技術實力，更體現 DFI 如何協助 OEM 建立可長期演進的平台架構，從智慧倉儲一路延伸至工業自動化、智慧製造，及更多 Physical AI 應用，加速新世代智慧機器的部署。
產業: 物流自動化 / 機器人
地區: 歐洲
應用: 3D 立體倉儲機器人
解決方案: DFI RPP173 Mini-ITX 嵌入式主機板（具備升級至 Intel® Core™ Ultra ARH171/173 的擴展路徑）
雙重部署挑戰：兼具「移動」與「攀爬」能力的機器人
根據市場研究，全球自主移動機器人（AMR）市場預估至 2030 年初，仍將維持約 15% 的年複合成長率（CAGR）持續擴張，其中倉儲與物流佔最大應用市場 (Mordor Intelligence)；而 3D 立體倉儲機器人，正是其中最具挑戰性的機器人架構之一。
與傳統 AMR 不同，這類機器人需兼顧倉儲地面自主導航，且必須攀爬高達數公尺的貨架，在有限空間內完成存取作業，所有運算、感測、通訊與運動控制系統，都必須整合於機器人本體，使整體設計面臨更高的整合難度。
因此，對 OEM 而言，核心運算平台必須同時滿足以下關鍵需求：
• 極致空間利用率：兼具地面行駛與貨架攀爬能力，使機體內部空間極為有限，每立方公分都必須充分利用。
• 電池供電的穩定性：需能承受電池供電造成的電壓波動，並避免額外增加 DC-DC 電源轉換模組。
• 直接連接控制與感測設備： 平台必須能直接整合驅動馬達、Encoder、安全 I/O 等控制元件，而非額外增加控制板，避免增加重量與系統複雜度。
• 支援長生命周期產品開發（Longevity）： 機器人平台的量產週期長達數年；任何非預期的零組件變更，皆可能導致 OEM 廠付出高昂的重新認證成本。
• 無縫整合車隊管理系統： 機器人需能穩定接入全倉儲的車隊管理與控制軟體，實現多機協作、任務調度與即時管理。
DFI RPP173：專為行動機器人打造的運算核心
作為移動式機器人(AMR) 的中央運算核心，RPP173 將導航運算、馬達/感測 I/O 與車隊網路整合於單一主機板，無需額外的擴充子卡或外接 I/O 模組，大幅降低系統整合複雜度。
即時運算效能，支援高精度導航與路徑規劃
搭載第 13 代 Intel® Core™ 處理器 (Raptor Lake)，RPP173 提供充足的即時運算效能，可穩定執行室內導航、障礙物避讓、路徑規劃等核心工作負載，滿足 3D 倉儲機器人在地面移動與貨架攀爬過程中的持續運算需求，確保長時間運作下仍能維持穩定且即時的控制能力。
原生寬壓設計，簡化電池供電架構
對於採用電池供電的行動機器人而言，越精簡的電源架構，代表更高的空間利用率、更低的系統成本，以及更好的整體可靠性。
RPP173 支援 9~36V 的寬壓直流輸入，可直接因應電池供電常見的電壓波動，無需額外配置 DC-DC 電源轉換模組，省去的中間轉換階段，不僅有效釋放內部空間，更同步降低BOM成本，讓每一寸有限的機構空間都能發揮最大價值。
豐富 I/O：滿足運動控制與車隊連線需求
• 直接控制介面：雙 RS-232/422/485 連接埠與 8-bit DIO，可直接對接馬達與感測器
• 高速連網能力：最多三組 2.5GbE 網路埠，滿足車隊網路連線需求，為攝影機或光達（LiDAR）數據保留頻寬餘裕
• 多元擴充彈性：多元 M.2 (M/B/E/A key) 與 PCIe Gen4 x4 插槽，滿足儲存、無線連接與顯示擴充需求
為真正的工業現場而打造
行動機器人的工作環境，不只有智慧倉儲，更涵蓋製造、自動化等各類嚴苛工業場域。
在寬溫版本配置下，RPP173 支援最寬 -20°C 至 70°C 的工作溫度範圍，即使部署於無空調或環境嚴苛的工業場域，協助 OEM 將同一平台快速導入更多工業應用。
長效供貨保證，大幅降低重新設計風險
作為專為工業部署打造的 Mini-ITX 平台，RPP173 在設計上即納入長期產品供貨與嚴謹的版本控管，協助 OEM 避免在多年期機器人專案中頻繁進行硬體重新驗證所帶來的中斷與成本。同時，DFI 亦從產品設計源頭導入符合 EU Cyber Resilience Act（CRA） 的安全理念，依循 IEC 62443-4-1 開發流程，並搭配板載 TPM，協助 OEM 在歐洲市場安心部署。
開放式標準平台，保留未來設計彈性
對於生命周期長達數年的工業機器人而言，平台的價值不僅來自運算效能，更來自長期的設計彈性。
RPP173 採用成熟的Mini-ITX 開放式標準，提供標準 PCIe 擴充介面、固定 I/O 配置，以及廣泛的零組件相容性，讓 OEM 能依需求自由整合 GPU、AI 加速卡或其他擴充模組，同時保有供應鏈彈性，避免受限於單一供應商的專屬模組生態。
從地面到貨架：可規模化擴展的系統架構
在機器人內部，RPP173 位居系統中樞，串接起讓機器人得以感測、移動與協調的各個環節：
• 導航感測器整合：透過 GbE 或 USB 連接 Camera、LiDAR 等視覺與距離感測設備，支援即時環境感知與定位
• 驅動與升降控制：透過 RS-485／DIO 連接馬達控制器，實現精準運動控制
• 車隊管理連線：透過 2.5GbE 高速網路連接倉儲 Fleet Management System，支援多台機器人的任務協調與集中管理
同樣的可擴展設計理念，也延伸至 DFI 完整的機器人運算平台布局；下表呈現目前RPP171/173 與下一代ARH171/173 的對照，協助 OEM 在相同 Mini-ITX 基礎架構上，規劃未來升級路徑。
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RPP171/173
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ARH171/173
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Product
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Specifications
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Processor
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13th Gen Intel® Core™ (Raptor Lake), 15~28W
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Intel® Core™ Ultra (Arrow Lake / Meteor Lake H/U), 15~28W
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AI Capability
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CPU + integrated graphics
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Built-in NPU + Intel® Arc™ GPU — for local AI inference and more complex, precise perception (OpenVINO / ONNX RT / DirectML)
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Memory
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DDR5(dual channel), up to 64GB
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DDR5(dual channel), up to 96GB (MTL) / 128GB (ARL)
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Power Input
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9~36V wide-range DC
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12~28V wide-range DC
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Form Factor
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Mini-ITX
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Mini-ITX
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Long-term industrial product longevity
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DFI 的 Mini-ITX 機器人平台策略，專為因應未來 Intel 處理器世代演進而設計，讓 OEM 能在 AI 運算需求持續提升的過程中，延續既有設計架構，降低重新開發成本，加速產品升級。
實際場域驗證，蓄勢迎接邊緣AI 規模化路徑
該歐洲領導供應商的 3D 倉儲機器人，目前已搭載 RPP173 在倉儲環境中實際運行，應對機器人全天候持續運作的繁重導航與控制負載。
隨著邊緣AI 感知需求的攀升 (包括更多 Camera、多目標辨識、更複雜的環境理解與決策能力)，該OEM正延續與 DFI 的合作，評估搭載 Intel® Core™ Ultra 的 ARH171/173 平台，結合內建的 NPU與板載 Intel® Arc™ GPU，賦能邊緣AI 加速，讓機器人能在本地端執行更進階的 AI 感知工作負載，降低對雲端運算的依賴，進一步提升即時性與自主能力。
• 世代無縫升級: DFI 兩世代的產品皆維持 Mini-ITX標準尺寸、相近的 I/O 配置，以及適用於電池供電系統的「寬壓直流輸入」， OEM 無需重新設計機構或控制架構，即可隨著運算需求升級效能，DFI 的平台延續策略，讓下一代升級不再意味著重新開始，而是基於既有設計基礎的無縫躍升。
• 現場驗證的可靠度：此類 3D 機器人倉儲系統，目前已投入領先大型製造與物流中心實際運作，每小時可維持數百次的存取動作，在這樣高頻率、長時間且高度自動化的環境中，穩定的運算平台是確保機器人持續運作的關鍵基礎，更驗證背後運算架構所具備的長時間運行能力。
走出倉儲：驅動實體 AI 的運算基礎
DFI 平台背後的設計原則，影響力遠不止於倉儲機器人，DFI 完整的嵌入式運算產品線，OEM 得以獲得一致的運算基礎，支撐從移動式機器人、工業自動化、巡檢系統到新興智慧機器等廣泛的「實體 AI」 與「機器人」應用。無論 OEM 廠商的下一個專案為何，目標始終如一：選擇一個不僅滿足當前需求，更能延續至下一代產品的平台，避免每次產品升級都必須重新設計。
這正是 DFI 的核心優勢所在，DFI 提供完整的 COTS（Commercial Off-The-Shelf，商用現成）工業主機板與系統產品，協助 OEM 快速導入市場，結合累積數十年的 DMS（Design & Manufacturing Services）經驗，為不同應用需求打造客製化平台。無論選擇現有的 RPP171/173 平台、規劃導入即將推出的 Intel® Core™ Ultra 架構 ARH171/173，或依專案需求開發專屬 DMS 解決方案，OEM 都能建立於一致的平台架構之上，在維持設計延續性的同時，加速下一代智慧機器人與 Physical AI 系統的創新與部署。
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