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以 IRN556 解鎖邊緣 AI:3.5" SBC 的工業自動化無限可能

作者:DFI編輯團隊 | 2026/1/28 上午 05:24:34

截至 2026 年初,全球單板電腦(SBC)市場正式邁入關鍵轉型期。根據 Business Research Insights 最新產業報告,市場規模預計將於 2035 年成長至 92.1 億美元,更值得關注的是,高達 55% 的新一代 SBC 設計已將「AI 優化」確立為核心戰略方向。為了應對這一關鍵的市場轉變,DFI 最新推出 IRN556。這款產品搭載 Intel® Atom® X / N 系列處理器(代號 Amston Lake),專為工業級高效率邊緣 AI(Efficient Edge AI)而生,同時維持 6W–15W的極低功耗表現,完美契合下一代工業自動化對節能與算力擴充的雙重需求。

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為您的工程瓶頸而生: 發揮 Edge AI 最大效益

1. 尺寸效率 vs. 散熱限制
需要將 AI 推論部署於極度受限的空間中嗎?IRN556 採用精巧的 3.5 吋單板電腦設計,在有限體積內依然能提供穩定且可靠的運算效能。透過高效率的 Gracemont 核心架構,IRN556 得以支援超小型、無風扇系統,專為 5G 節點、小型自助式設備等緊密且封閉的應用環境量身打造。在不犧牲效能的前提下,確保出色的熱穩定與散熱表現,精準滿足對空間效率與系統可靠性皆高度要求的部署場景。2. AI機器視覺與運算效能擴充性
在自動化檢測或智慧零售應用中,是否正面臨神經網路推論延遲過高的挑戰?IRN556 內建 Intel® AVX2 與 VNNI 指令集,可實現低延遲、無需 GPU 的 AI 推論效能。針對更高負載的應用需求,其 M.2 插槽支援 MemryX、Hailo 等高階 AI 加速器,打造具備高度彈性的運算架構,讓處理效能能隨著 AI 模型的演進持續擴充。3. 強固型基礎架構韌性
是否擔心因電力不穩定或嚴苛的戶外環境而導致系統故障?IRN556 專為強固型邊緣應用而打造,支援 9~36V DC 寬電壓輸入,並通過 -40°C 至 85°C 的極端工作溫度驗證。無論部署於偏遠的 5G 戶外基地台,或高使用率的戶外自助式設備,皆能在電壓波動與高溫環境下維持全天候 24/7 的穩定運作。4. 最佳化總體持有成本 (TCO) 與長期穩定性
能源成本不斷上升以及產品生命週期縮短,可能對投資報酬率(ROI)造成重大影響。IRN556 在精簡的 6W–15W功耗範圍內,提供最佳化的每瓦效能表現。憑藉高達 10 年的生命週期支援,有效降低總持有成本,並消除因非預期而導致高成本系統重新設計的風險。

 

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