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title: 晶圓探針台影像運算：DFI WM130-RPS 助力半導體設備無縫升級
description: 日本半導體設備大廠以 DFI WM130-RPS Mini-ITX 系統升級晶圓探針台影像運算，沿用既有影像擷取卡與視覺系統，兼顧機構整合、寬壓供電與長期供貨。
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2026/10/29
# 晶圓探針台影像運算：DFI WM130-RPS 助力半導體設備無縫升級
Table of Content
2026年，半導體測試設備需求強勁成長。SEMI預估，今年全球測試設備銷售額將大增 31%，達153億美元 \[[1](https://blog.dfi.com/zh-tw/wm130-rps-semiconductor-wafer-prober-vision-pc#Reference)\]；在AI伺服器與HBM投資帶動下，晶圓探針台市場則預估維持約 6.7% 的年複合成長率 \[[2](https://blog.dfi.com/zh-tw/wm130-rps-semiconductor-wafer-prober-vision-pc#Reference)\]。
在晶圓測試設備中，影像系統支援高精度定位與測試流程。當設備需要升級運算平台時，如何在滿足新一代系統需求的同時，延續既有影像擷取卡、相機與檢測軟體，成為設備商必須考量的關鍵。
一家日本半導體設備大廠選用以 WM130-RPS 為基礎的平台，結合 DFI DMS 設計製造能力與應用整合，依設備需求調整系統配置，延續既有視覺系統，推進晶圓探針台升級。
產業： 半導體設備（晶圓測試）
國家：日本
應用：晶圓探針台影像檢測
解決方案：DFI WM130-RPS Mini-ITX 系統（搭載 RPS103 主機板）＋ DMS 專案整合服務
## 為什麼更換工業電腦，對設備商而言並不簡單？
挑戰一｜既有視覺系統動不得：更換平台可能增加重新驗證的負擔
晶圓探針台的影像系統整合了設備商自有的影像擷取卡、相機與檢測軟體，是多年調校與驗證的成果。若新平台無法相容既有設備與軟體，設備商可能需要重新開發、調整與驗證，進而增加專案成本及時程的不確定性。
因此，平台升級的關鍵不只是提供足夠的運算效能，更在於能否承接既有的影像擷取架構與應用環境。
挑戰二｜設備不同，整合限制也不同：電腦必須配合設備設計
晶圓探針台內部空間有限，不同的半導體設備與機型，對電腦的尺寸、擴充卡安裝方向、I/O 位置、雙螢幕顯示行為及供電條件，各有不同的整合限制。若新電腦無法配合既有設計，設備商則可能需修改機構、配線或供電架構，增加整合工作。
挑戰三｜設備持續演進，平台規劃更應提前布局
設備進入量產後，平台選擇便不只關乎當前需求，更會影響後續產品世代的演進。隨著作業系統、處理器世代與 I/O 需求持續變化，設備商需要提早掌握平台發展方向，將未來的運算效能、連接介面與擴充需求納入長期產品規劃，為下一階段升級做好準備。
| DFI 主機板 Roadmap 與最新嵌入式 CPU 同步演進，搭配嚴格的版本控管，助力設備商提早掌握平台變動，從容規劃跨世代設備升級
## DFI怎麼解？ 以標準平台為基礎，彈性整合機台需求
1\. 為工業設備應用打造的 IPC 平台｜WM130-RPS
WM130-RPS 結合 RPS103 Mini-ITX 主機板與 IPC 系統設計，提供設備應用所需的運算、擴充與工業級部署基礎。
• 處理器：支援 LGA1700 插槽的 Bartlett Lake-S 與第 12–14 代 Intel® Core™ 處理器 （最高65W），搭配 Intel® R680E / H610E 晶片組
• PCIe擴充：PCIe x16插槽（Gen 5，最高75W），可整合影像擷取卡等周邊
• 寬壓設計：支援 12–28V DC 輸入，適應不同工業設備的電源條件
• 彈性 I/O 與配置：COM、VGA、USB、GbE 等介面可依設備需求彈性配置，並可透過 DFI 擴充模組增加 LAN 埠數，配合不同的連接與通訊需求。
• Windows 平台支援：支援 Windows 作業系統，滿足設備應用與平台升級需求
2\. 在成熟平台上，依應用需求進行系統整合
承接既有影像擷取卡
平台的 PCIe x16 插槽可直接安裝設備商自有的影像擷取卡；Gen 5 頻寬與最高 75W 的插槽供電，為未來導入更高效能的擷取卡保留空間。
→ 應用價值：既有的影像擷取架構與檢測軟體延續使用，減少重新建置視覺系統的需求
貼合機台的機構與 I/O
DFI 以 WM130-RPS 為基礎，打造更緊湊、更貼合探針台機構的機箱，並依機台配置調整 USB、COM、VGA 與 LAN 的開孔位置。
→ 應用價值：電腦裝入既有空間、對應既有配線，機台設計不必跟著修改
VGA 持續輸出，主畫面不中斷
本案設備使用主、副雙螢幕。一般設計在拔除螢幕時，系統可能重新偵測顯示裝置，造成另一個螢幕瞬間閃爍。針對這項需求，DFI 從硬體層面調整 VGA 擴充模組，使其在未接線時仍維持訊號輸出。
→ 應用價值：維修或移除副螢幕時，主畫面依然穩定，不影響現場作業
寬壓輸入，簡化機台供電整合
WM130-RPS 支援 12–28V 寬壓 DC 輸入，相容機台內部既有的供電規劃，無須額外增設 Adapter 等電源設備。
→ 應用價值：省去非必要的電源元件與成本，更有效掌控供電品質，維持機台穩定運作
## DFI 服務，為何讓設備商放心？
設備開發過程中，除了產品本身，供應商的支援能力同樣影響專案推進。
DFI專業技術團隊共同參與，針對產品選型、規格確認與設備整合持續溝通，並依專案進展調整方案；從選型到導入，DFI協助設備商釐清4件事：
• 哪一項產品配置更適合設備需求
• 既有 PCIe 周邊如何整合
• 機構與 I/O 配置如何配合設備
• 實際使用情境下可能遇到哪些問題
| 快速回應，專業支援：花更少的時間反覆確認，把更多時間留給設備開發
量產後：長期供貨與產品支援
• 不只規劃當下，更著眼下一代升級：DFI 主機板產品 Roadmap 持續導入 Intel、AMD 等最新嵌入式 CPU；搭配長期供貨規劃與產品變更通知（PCN），協助設備商掌握平台演進方向，提早評估下一代設備所需的運算效能與 I/O 配置，讓後續升級規劃更有依據。
• 安全設計基礎：平台內建 TPM 2.0，DFI 亦具備 IEC 62443-4-1 產品開發安全認證，從平台功能與產品開發流程兩個面向，協助設備商將資安納入設備生命週期規劃，並搭配作業系統支援、網路安全、端點防護與監控等措施完善整體架構。
## WM130-RPS 如何支援晶圓探針台影像判讀
「晶圓探針台」負責晶圓測試中的 CP 點測（Chip Probing）：將晶圓精準對位於探針卡下方，讓探針接觸每顆晶粒的測試墊，再由連線的自動測試設備（ATE）完成電性測試，最後產出標記良品與不良品的晶圓地圖（Wafer Map）。
影像系統負責確認探針有沒有對準、接觸是否正常；而DFI平台，就是影像判讀的運算核心：
• 對位點測：探針台將晶圓移至探針卡下方
• 相機拍攝：擷取探針與接觸位置的影像
• 擷取卡傳輸：擷取卡透過 PCIe x16 插槽，將影像傳入電腦
• 合適的運算與顯示配置： DFI 平台搭載 Intel® Core™ 3 201TE（Bartlett Lake-S）處理器，運用內建圖形功能滿足本案顯示需求，無須額外配置獨立 GPU
• 結果輸出：顯示於主、副螢幕，並透過COM／LAN回傳探針台控制器
設備需求與 DFI 整合方案一覽
| 設備需求 | DFI 的整合方案 | 應用價值 |
| --- | --- | --- |
| 沿用既有視覺系統 | PCIe x16（Gen 5，最高 75W） | 擷取卡與檢測軟體延續使用 |
| 機台空間與配線 | 以 WM130-RPS 為基礎的精巧機箱、I/O 開孔調整 | 裝入既有空間，不必修改配線 |
| 現場操作穩定 | 硬體調整的 VGA 模組 | 拔除副螢幕時主畫面不中斷 |
| 機台供電 | 12–28V 寬壓 DC 輸入 | 省去外接 Adapter，供電品質更好掌控 |
| 運算與擴充 | Intel® Core™ 3 201TE（LGA1700） | 依設備影像運算需求配置平台；同腳位保留效能提升空間 |
| 未來平台規劃 | 完善的主機板 Roadmap、生命週期規劃、版本控管與 PCN | 提早掌握平台變動，評估升級選項 |
| 合規與資安 | CE, FCC, UKCA 認證（支援 CCC 取證需求）；TPM 2.0；DFI IEC 62443-4-1 產品開發安全認證、[CRA 計畫](https://pages.dfi.com/zh-tw/cyber-resilience-act-cra-compliance?hsLang=zh-tw) | 為目標市場的合規準備提供支援，協助設備商更有系統地規劃產品驗證流程 |
## 一次升級，多年安心 | 從開發到量產的長期夥伴
DFI 被該設備商選為其探針台影像系統的主要平台，目前已進入量產。
對半導體設備商而言，最好的電腦升級，是讓既有的驗證成果繼續有效。DFI 以成熟的 WM130-RPS 標準運算平台為基礎，結合DMS應用導向的整合能力，讓設備商在不動視覺系統的前提下完成平台升級，並為未來多年的量產與服役保留穩定的供貨與升級空間。
DFI 的標準運算平台與應用整合能力，同樣適用於其他半導體設備應用，包括晶圓檢測、切割研磨、晶粒接合與測試分選設備。憑藉超過40年的工業運算經驗，DFI 將以成熟平台與彈性整合能力，持續陪伴客戶，從設備開發一路走到長期量產。
## 為您的設備尋找合適的工業電腦
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## FAQ
半導體設備: 晶圓探針台中的工業電腦負責什麼？
以本案為例，工業電腦負責執行影像檢測應用：接收相機經影像擷取卡傳入的影像，完成探針對位與接觸狀況的分析與判定，並將結果顯示於操作畫面、傳給探針台控制器。
設備商選擇工業電腦時，應該注意什麼？
除了效能，設備商應確認： 平台能否承接既有擴充卡與軟體、配合機台機構與 I/O，並符合供電需求；同時評估供應商的整合支援、因應不同機型與 CPU 世代的主機板與規格選擇、生命週期規劃與產品變更通知機制，上述皆可能影響現階段導入與後續升級。
既有的影像擷取卡可以沿用到新的工業電腦嗎？
可以，只要新平台具備對應的 PCIe／PCI 介面、足夠的供電與散熱，搭配相容的作業系統與驅動程式，並通過可靠度（Reliability）測試驗證，既有擷取卡即可延續使用，確保設備長期穩定運作。本案即以平台本身的 PCIe x16 插槽，直接沿用設備商原有的影像擷取卡。
什麼是 SEMI E187？半導體設備需要符合哪些資安標準？
SEMI E187 是 SEMI 於 2022 年發布的半導體設備資安規範，涵蓋作業系統支援、網路安全、端點防護與資安監控等面向。設備商可將內建電腦的 TPM、OS 版本與更新機制納入整體資安架構規劃。WM130-RPS 內建 TPM 2.0，DFI 亦具備 IEC 62443-4-1 產品開發安全認證，可作為設備商規劃平台安全與設備資安措施時的基礎。
WM130-RPS 適合哪些應用？
WM130-RPS 是 Mini-ITX 工業電腦平台，具備 PCIe 擴充與 12–28V 寬電壓等特性，可應用於需要工業級運算與周邊整合的設備，例如半導體、機器視覺與工廠自動化設備。
References
**\[1\] [SEMI，Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast，July 2026](https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-semiconductor-equipment-sales-forecast-to-reach-a-record-229-billion-dollars-in-2028-semi-reports)
\[2\] [Mordor Intelligence，Wafer Prober Market（2026–2031）](https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/wafer-prober-market)
\[3\] [SEMI，SEMI Publishes First Cybersecurity Standards（SEMI E187）](https://semi.org/en/standards-watch-2022-March/SEMI-publishes-first-cybersecurity-standards)**
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